Circuito integrado
Sab??as ...
SOS ofrecen una descarga completa de esta selecci??n de escuelas para su uso en escuelas intranets. Antes de decidir sobre el patrocinio de un ni??o, ??por qu?? no aprender sobre diferentes obras de caridad de patrocinio primero ?
En electr??nica , un circuito integrado (tambi??n conocido como IC, microcircuito, microchip, chip de silicio, o chip) es un miniaturizado circuito electr??nico (que consiste principalmente de dispositivos semiconductores , as?? como componentes pasivos) que se ha fabricado en la superficie de un sustrato fino de semiconductores de materiales. Los circuitos integrados se utilizan en casi todos los equipos electr??nicos en uso hoy en d??a y han revolucionado el mundo de la electr??nica.
La circuito integrado h??brido es un circuito electr??nico miniaturizado construida de dispositivos individuales de semiconductores, as?? como componentes pasivos, unidos a un tablero de sustrato o circuito.
Este art??culo es sobre circuitos integrados monol??ticos.
Introducci??n
Fueron posibles circuitos integrados por los descubrimientos experimentales que mostraron que los dispositivos semiconductores podr??an desempe??ar las funciones de tubos de vac??o, y por los avances en la tecnolog??a del siglo 20 a mediados de la fabricaci??n de dispositivos semiconductores. La integraci??n de un gran n??mero de peque??os transistores en un peque??o chip era una enorme mejora sobre el montaje manual de los circuitos que utilizan discreta componentes electr??nicos. Del circuito integrado capacidad de producci??n en masa, la fiabilidad, y el enfoque de bloques de construcci??n para el dise??o de circuitos garantizarse la r??pida adopci??n de los CI estandarizados en lugar de dise??os utilizando transistores discretos.
Hay dos ventajas principales de circuitos integrados a trav??s de circuitos discretos: coste y rendimiento. El costo es bajo debido a los chips, con todos sus componentes, se imprimen como una unidad por fotolitograf??a y no construyeron un transistor en un momento. El rendimiento es alto ya que los componentes cambian r??pidamente y consumen poca energ??a, debido a que los componentes son peque??os y muy juntos. A partir de 2006, las ??reas de chips van desde unos pocos cuadrado mm a alrededor de 350 mm??, con hasta 1 mill??n transistores por mm??.
Invenci??n
El nacimiento de la IC
El circuito integrado fue concebido por un cient??fico del radar, Geoffrey WA Dummer (1909-2002), que trabaja para el Radar Establishment Real de los brit??nicos Ministerio de Defensa, y publicado en el Simposio sobre Avances en Calidad Componentes Electr??nicos en Washington, DC en 07 de mayo 1952 . Dio muchos simposios p??blicamente para propagar sus ideas.
Dummer intent?? sin ??xito construir un circuito de este tipo en 1956.
El circuito integrado fue independiente co-inventado por Jack Kilby de Texas Instruments y Robert Noyce de Fairchild Semiconductor en la misma ??poca. Kilby registr?? sus ideas iniciales sobre el circuito integrado en julio de 1958 y con ??xito demostr?? el primer circuito integrado de trabajo el 12 de septiembre de 1958. Kilby gan?? el Premio Nobel 2000 de F??sica por su parte de la invenci??n del circuito integrado. Robert Noyce tambi??n subi?? con su propia idea de circuito integrado, medio a??o m??s tarde de Kilby. El chip de Noyce hab??a resuelto muchos problemas pr??cticos que el microchip desarrollado por Kilby no ten??a. El chip de Noyce, hecho en Fairchild, estaba hecha de silicio , mientras que el chip de Kilby fue hecha de germanio .
Los primeros desarrollos del circuito integrado se remontan a 1949, cuando el ingeniero alem??n Werner Jacobi ( Siemens AG) present?? una patente para un dispositivo amplificador de semiconductores de circuito similar integrado que muestra cinco transistores en un sustrato com??n dispuesta en una de 3 etapas amplificador arreglo. Jacobi revela peque??o y barato aud??fonos aplicaciones industriales como t??picos de su patente. No se ha informado Un uso comercial de su patente.
Una idea precursor de la IC era crear peque??os cuadrados de cer??mica (obleas), cada uno que contiene un ??nico componente miniaturizado. Componentes podr??an entonces ser integrados y conectados en una red bidimensional o tridimensional compacta. Esta idea, que parec??a muy prometedor en 1957, se propuso que el Ej??rcito de Estados Unidos por Jack Kilby, y condujo al Programa Microm??dulo de corta duraci??n (similar a la de 1951 Proyecto Tinkertoy). Sin embargo, ya que el proyecto fue cobrando impulso, Kilby se acerc?? con un nuevo dise??o revolucionario: la IC.
Lo anterior acredita Noyce Kurt Lehovec de Sprague el??ctrico para el principio de aislamiento uni??n pn causado por la acci??n de una uni??n pn sesgada (el diodo) como un concepto clave detr??s de la IC.
Ver: Otras variaciones de los tubos de vac??o para los conceptos de precursores como el Loewe 3NF.
Generaciones
SSI, MSI, LSI
Los primeros circuitos integrados conten??an s??lo unos pocos transistores. "Integraci??n de Peque??a Escala" (SSI), utilizaron circuitos que contienen transistores de numeraci??n en las decenas.
Circuitos SSI fueron cruciales para proyectos aeroespaciales tempranos, y viceversa. Ambos Minuteman misiles y Programa Apolo necesitaba computadoras digitales ligeros para sus sistemas de gu??a inercial; la Apolo ordenador orientaci??n dirigido y motivado la tecnolog??a de circuitos integrados, mientras que el misil Minuteman forzado en la producci??n en masa.
Estos programas han comprado casi todos los circuitos integrados disponibles desde 1960 a 1963, y casi solo proporcionaron la demanda que financi?? las mejoras en la producci??n para obtener los costos de producci??n de $ 1.000 / circuito (en d??lares de 1960) a s??lo $ 25 / circuito (en 1963 d??lares) . Ellos comenzaron a aparecer en los productos de consumo a finales de la d??cada, al ser una aplicaci??n t??pica FM entre operadores de procesamiento de sonido en televisi??n receptores.
El siguiente paso en el desarrollo de los circuitos integrados, tomada a finales de 1960, los productos que conten??an cientos de transistores en cada chip, llamado "Medium-Scale Integration" (MSI) introdujo.
Eran atractivo econ??micamente porque mientras que cuestan poco m??s para producir que los dispositivos de SSI, permitieron sistemas m??s complejos que se producen usando tablas m??s peque??as de circuitos, menos trabajo de montaje (debido a un menor n??mero de componentes separados), y un n??mero de otras ventajas.
Un mayor desarrollo, impulsada por los mismos factores econ??micos, llev?? a "Large-Scale Integration" (LSI) a mediados de 1970, con decenas de miles de transistores por chip.
Los circuitos integrados, tales como RAM 1K-bit, chips de calculadora, y los primeros microprocesadores, que comenzaron a ser fabricados en cantidades moderadas a principios de 1970, ten??a bajo 4.000 transistores. Circuitos LSI Verdaderos, acerc??ndose a 10.000 transistores, comenzaron a producir alrededor de 1974, para las principales memorias de las computadoras y microprocesadores de segunda generaci??n.
VLSI
El paso final en el proceso de desarrollo, a partir de la d??cada de 1980 y continuando hasta el presente, fue "Integraci??n a Gran Escala-Muy" ( VLSI). Esto podr??a decirse que comenzar con cientos de miles de transistores en la d??cada de 1980, y contin??a m??s all?? de varios miles de millones de transistores a partir de 2007.
No hubo un solo avance que permiti?? que este aumento de la complejidad, aunque muchos factores ayudaron. Fabricaci??n traslad?? a reglas m??s peque??as y f??bricas m??s limpias, que les permite producir los chips con m??s transistores con el rendimiento adecuado, tal como se resume por el International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Herramientas de dise??o mejorado lo suficiente para que sea pr??ctico para terminar estos dise??os en un tiempo razonable. La energ??a m??s eficiente CMOS sustituye NMOS y PMOS, evitando un aumento prohibitivo en el consumo de energ??a. Mejores textos tales como el libro de texto hito por Mead y Conway ayud?? escuelas educan a m??s dise??adores ...
En 1986, la primera de un megabit Chips de RAM fueron introducidos, que conten??an m??s de un mill??n de transistores. Microprocesadores pasaron la marca del mill??n de transistores en 1989 y la marca de mil millones de transistores en 2005. La tendencia contin??a en gran parte sin cesar, con chips introducidos en 2007 que contiene decenas de miles de millones de transistores de memoria.
ULSI, WSI, SOC, 3D-IC
Para reflejar un mayor crecimiento de la complejidad, se propuso el t??rmino ULSI que significa "Ultra-Large Scale Integration" para los chips de complejidad de m??s de 1 mill??n de transistores.
La integraci??n de la oblea escala (WSI) es un sistema de construcci??n muy grandes circuitos integrados que utiliza toda una oblea de silicio para producir una sola "super-chip". A trav??s de una combinaci??n de gran tama??o y embalaje reducido, WSI podr??a conducir a costos reducidos dr??sticamente para algunos sistemas, en particular supercomputadoras masivamente paralelas. El nombre est?? tomado del t??rmino muy gran escala-Integraci??n, el estado actual de la t??cnica cuando WSI se estaba desarrollando.
System-on-a-Chip (SoC o SOC) es un circuito integrado en el que todos los componentes necesarios para un ordenador u otro sistema se incluyen en un solo chip. El dise??o de un dispositivo de este tipo puede ser complejo y costoso, y la construcci??n de componentes dispares en una sola pieza de silicio, pueden comprometer la eficiencia de algunos elementos. Sin embargo, estos inconvenientes se ven compensados por los costes de fabricaci??n y de montaje inferior y por un presupuesto de energ??a muy reducido: porque las se??ales entre los componentes se mantienen en la matriz, se requiere mucha menos energ??a (ver Packaging, arriba).
Tres Circuito Integrado dimensiones (3D-IC) tiene dos o m??s capas de componentes electr??nicos activos que se integran tanto vertical como horizontalmente en un solo circuito. La comunicaci??n entre capas utiliza la se??alizaci??n en el chip, por lo que el consumo de energ??a es mucho menor que en circuitos separados equivalentes. El uso juicioso de cables verticales cortas puede reducir sustancialmente la longitud total de cable para un funcionamiento m??s r??pido.
Los avances en los circuitos integrados
Entre los circuitos integrados m??s avanzados son los microprocesadores o "n??cleos", que controlan todo, desde ordenadores a tel??fonos celulares a digitales hornos de microondas. Digital chips de memoria y ASICs son ejemplos de otras familias de circuitos integrados que son importantes para la moderna sociedad de la informaci??n. Si bien el costo de dise??ar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se extienden a trav??s t??picamente millones de unidades de producci??n se reduce al m??nimo el costo individual IC. El rendimiento de los CI es alta debido a su peque??o tama??o permite rastros cortos, que a su vez permite bajo l??gica de energ??a (como CMOS) que se utilizar?? a velocidades de conmutaci??n r??pida.
ICs han emigrado consistentemente a tama??os m??s peque??os cuentan con los a??os, lo que permite m??s circuitos para ser embalado en cada chip. Este aumento de la capacidad por unidad de ??rea se puede utilizar para reducir el coste y / o aumentar la funcionalidad de ver la ley de Moore que, en su interpretaci??n moderna, afirma que el n??mero de transistores en un circuito integrado se duplica cada dos a??os. En general, como el tama??o de la caracter??stica reduce, casi todo mejora, el costo por unidad y el consumo de energ??a de conmutaci??n bajan, y la velocidad aumenta. Sin embargo, los circuitos integrados con dispositivos de escala nanom??trica no est??n exentos de problemas, el principal de los cuales es la corriente de fuga (ver fuga de subumbral para una discusi??n de este), aunque estos problemas no son insuperables y probablemente ser?? resuelto o al menos mejorado por la introducci??n de high-k diel??ctricos. Dado que estas ganancias de velocidad y consumo de energ??a son evidentes para el usuario final, hay una feroz competencia entre los fabricantes a utilizar geometr??as m??s finos. Este proceso, y el progreso esperado en los pr??ximos a??os, est?? bien descrito por el International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS).
Popularidad de los circuitos integrados
S??lo medio siglo despu??s de que se inici?? su desarrollo, los circuitos integrados se han vuelto omnipresentes. Ordenadores , tel??fonos celulares , y otros digital aparatos son ahora partes inextricables de la estructura de las sociedades modernas. Es decir, moderna computaci??n, comunicaciones , manufactura y transporte sistemas, incluyendo la Internet , todos dependen de la existencia de circuitos integrados. De hecho, muchos los estudiosos creen que el revoluci??n digital Acerca tra??do por el microchip revoluci??n fue uno de los acontecimientos m??s importantes en la historia de la humanidad .
Clasificaci??n
Los circuitos integrados se pueden clasificar en anal??gico, digital y de se??al mixta (tanto anal??gicas como digitales en el mismo chip).
Circuitos integrados digitales pueden contener desde unos pocos miles de millones de puertas l??gicas, chanclas, multiplexores, y otros circuitos en unos pocos mil??metros cuadrados. El peque??o tama??o de estos circuitos permite alta velocidad, baja disipaci??n de potencia, y la reducci??n de costes de fabricaci??n en comparaci??n con la integraci??n a nivel de placa. Estos circuitos integrados digitales, t??picamente microprocesadores, DSP y microcontroladores trabajo usando las matem??ticas binarias para procesar "uno" y las se??ales de "cero".
Circuitos integrados anal??gicos, tales como sensores, circuitos de administraci??n de energ??a y amplificadores operacionales, funcionan mediante el procesamiento de se??ales continuas. Realizan funciones como amplificaci??n , filtrado activo, demodulaci??n, mezcla, etc. ICs anal??gicos aliviar la carga de los dise??adores de circuitos por tener circuitos anal??gicos dise??ados por expertos disponibles en lugar de dise??ar un circuito anal??gico dif??cil desde el principio.
ICs tambi??n pueden combinar circuitos anal??gicos y digitales en un solo chip para crear funciones tales como Convertidores A / D y Convertidores D / A. Tales circuitos ofrecen un tama??o m??s peque??o y menor costo, pero deben tener en cuenta cuidadosamente para interferencia de la se??al.
Manufactura
Fabricaci??n
Los semiconductores de la tabla peri??dica de los elementos qu??micos fueron identificados como los materiales m??s probables para una estado s??lido tubo de vac??o por los investigadores como William Shockley en Laboratorios Bell a partir de la d??cada de 1930. Empezando con ??xido de cobre, procediendo a germanio , luego de silicio , los materiales fueron estudiados sistem??ticamente en los a??os 1940 y 1950. Hoy en d??a, el silicio monocristales son la principal sustrato utilizado para los circuitos integrados (ICs) aunque algunos compuestos III-V de la tabla peri??dica, como arseniuro de galio se utilizan para aplicaciones especializadas como Leds, l??seres , c??lulas solares y los circuitos integrados de alta velocidad. Tuvieron que pasar d??cadas a perfeccionar los m??todos de creaci??n de cristales sin defectos en la estructura cristalina del material semiconductor.
Semiconductores ICs son fabricados en un proceso de capa que incluye los siguientes pasos claves del proceso:
- Imaging
- Declaraci??n
- Aguafuerte
Los principales pasos del proceso se complementan con medidas de dopaje, de limpieza y de polarizaci??n.
Mono-cristal de silicio obleas (o para aplicaciones especiales, silicio sobre zafiro o obleas de arseniuro de galio) se utilizan como sustrato. La fotolitograf??a se utiliza para marcar las diferentes ??reas del sustrato que se va dopado o tener polisilicio, aislantes o de metal (generalmente de aluminio ) pistas depositadas en ellos.
- Los circuitos integrados est??n compuestos de muchas capas superpuestas, cada una definida por fotolitograf??a, y normalmente muestran en diferentes colores. Algunas capas marcan donde varios agentes de dopado se difunden en el substrato (llamadas capas de difusi??n), algunos definen donde se implantan iones adicionales (capas implante), algunos definen los conductores (de polisilicio o metal capas), y algunos definen las conexiones entre las capas conductoras ( v??a o capas de contacto). Todos los componentes est??n construidos a partir de una combinaci??n espec??fica de estas capas.
- En un autoalineada Proceso CMOS, una transistor se forma donde la capa de puerta (polisilicio o metal) atraviesa una capa de difusi??n.
- Estructuras resistivas, rayas serpenteantes de diferentes longitudes, se forman las cargas en el circuito. La relaci??n de la longitud de la estructura resistiva a su anchura, combinado con su resistividad laminar determina la resistencia.
- Estructuras capacitivas, en forma muy parecida a las placas conductoras paralelas de un condensador el??ctrico tradicional, se forman de acuerdo a la zona de las "placas", con material aislante entre las placas. Debido a las limitaciones de tama??o, s??lo muy peque??as capacitancias se pueden crear en un IC.
- M??s raramente, estructuras inductivas pueden ser construidas como peque??as bobinas en el chip, o simulados por giradores.
Desde un dispositivo CMOS s??lo consume corriente en la transici??n entre l??gica estados, los dispositivos CMOS consumen mucha menos corriente que dispositivos bipolares.
La memoria de acceso aleatorio es el tipo m??s habitual de circuito integrado; los dispositivos m??s altos de densidad son, pues, las memorias; pero incluso una microprocesador tendr?? memoria en el chip. (V??ase la estructura matriz regular en la parte inferior de la primera imagen.) Aunque las estructuras son intrincados - con anchuras que se han ido reduciendo durante d??cadas - las capas siguen siendo mucho m??s delgadas que las amplitudes de dispositivo. Las capas de material se fabrican muy similar a un proceso fotogr??fico, aunque ligeras ondas en el espectro visible no se puede utilizar para "exponer" una capa de material, ya que ser??a demasiado grande para las caracter??sticas. Por lo tanto los fotones de altas frecuencias (t??picamente ultravioleta se utilizan) para crear los patrones para cada capa. Debido a que cada caracter??stica es tan peque??o, microscopios electr??nicos son herramientas esenciales para un proceso ingeniero al que pod??a la depuraci??n de un proceso de fabricaci??n.
Cada dispositivo se prueba antes del envasado utilizando un equipo de prueba automatizado (ATE), en un proceso conocido como pruebas de oblea, o la oblea de sondeo. La oblea se corta en bloques rectangulares, cada uno de los cuales se llama un dado. Cada buena mueren (dados plural, muere, o morir) se conecta en un paquete usando aluminio (o de oro ) cables que se sueldan a las almohadillas, que normalmente se encuentra en el borde de la matriz. Despu??s de envases, los dispositivos pasan a trav??s de las pruebas finales en el mismo o similar ATE utilizan durante la oblea de sondeo. Costo de prueba puede dar cuenta de m??s del 25% del coste de fabricaci??n de productos de menor costo, pero puede ser insignificante en baja rendimiento, m??s grande, y / o dispositivos de mayor costo.
A partir de 2005, una instalaci??n de fabricaci??n (com??nmente conocido como un semiconductor fab) cuesta m??s de mil millones d??lares para construir, porque gran parte de la operaci??n est?? automatizada. Los procesos m??s avanzados emplean las siguientes t??cnicas:
- Las obleas son de hasta 300 mm de di??metro (m??s ancho que un plato com??n).
- El uso de 65 nan??metros o proceso de fabricaci??n de chips m??s peque??os. Intel , IBM , NEC, y AMD est??n utilizando 45 nan??metros para sus CPU fichas, y AMD y NEC han empezado a utilizar un proceso de 65 nan??metros. IBM y AMD son en el desarrollo de un proceso de 45 nm utilizando litograf??a de inmersi??n.
- Interconexiones de cobre donde el cableado de cobre reemplaza aluminio para las interconexiones.
- Low-K aislantes diel??ctricos.
- Silicio sobre aislante (SOI)
- Silicio r??gido en un proceso utilizado por IBM conocido como silicio r??gido directamente sobre aislante (SSDOI)
Embalaje
Los circuitos integrados m??s tempranos fueron envasadas en paquetes planos de cer??mica, que continuaron a ser utilizado por los militares por su fiabilidad y su peque??o tama??o hace muchos a??os. Embalaje circuito comercial se traslad?? r??pidamente a la paquete dual en l??nea (DIP), primero en cer??mica y m??s tarde en pl??stico. En la d??cada de 1980 el recuento de pines de circuitos VLSI excedieron el l??mite pr??ctico para el envasado de DIP, lo que lleva a pin grid array (PGA) y soporte de chip sin plomo (LCC) paquetes. Montaje superficial embalaje apareci?? a principios de 1980 y se hizo popular en la d??cada de 1980, el uso de plomo tono m??s fino con cables formados ya sea como alas de gaviota o J-plomo, como lo demuestra peque??a esquema de circuito integrado - un soporte que ocupa un ??rea de aproximadamente 30 - 50% menos de un equivalente DIP, con un espesor t??pico que es 70% menos. Este paquete tiene "ala de gaviota" conduce sobresale de los dos lados largos y una separaci??n de plomo de 0,050 pulgadas.
Circuito integrado de contorno peque??o (SOIC) y Paquetes PLCC. A finales de 1990, PQFP y Paquetes de TSOP se convirti?? en el m??s com??n de los dispositivos de alta densidad de pines, aunque paquetes PGA todav??a se utilizan a menudo para la gama alta microprocesadores. Intel y AMD est??n actualmente en transici??n de los paquetes de la PGA en microprocesadores de gama alta para land grid array paquetes (LGA).
Ball grid array paquetes (BGA) han existido desde la d??cada de 1970. Flip-chips Ball Grid Array, paquetes que permiten mucho mayor n??mero de pines que otros tipos de paquetes, se desarrollaron en la d??cada de 1990. En un paquete de FCBGA el troquel est?? montado al rev??s (girado) y se conecta a las bolas de paquete a trav??s de un sustrato de paquete que es similar a una placa de circuito impreso en lugar de por los alambres. Paquetes FCBGA permiten una gran variedad de se??ales de entrada-salida (llamado Area-I / O) que se distribuye en toda la matriz en lugar de limitarse a la periferia dado.
Traza de la matriz, a trav??s del paquete, y en el placa de circuito impreso tienen muy diferentes propiedades el??ctricas, en comparaci??n a las se??ales en el chip. Requieren t??cnicas de dise??o especiales y necesitan mucha m??s energ??a el??ctrica que las se??ales confinados al propio chip.
Cuando varios troqueles se ponen en un solo paquete, se llama SiP, por Sistema en paquete. Cuando varios troqueles se combinan en un peque??o sustrato, a menudo de cer??mica, que se llama un MCM, o M??dulo Multi-Chip. El l??mite entre una gran MCM y una peque??a placa de circuito impreso a veces es difusa.
Otras novedades
En la d??cada de 1980 Se desarrollaron circuitos integrados programables. Estos dispositivos contienen circuitos cuya funci??n l??gica y de conectividad puede ser programado por el usuario, en lugar de ser fijado por el fabricante de circuitos integrados. Esto permite que un solo chip para ser programado para aplicar diferentes funciones de tipo LSI tales como puertas l??gicas, sumadores, y registros. Los dispositivos actuales con nombre FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) ahora puede aplicar a decenas de miles de circuitos LSI en paralelo y operar hasta 550 MHz.
Las t??cnicas perfeccionadas por la industria de los circuitos integrados sobre las ??ltimas tres d??cadas se han utilizado para crear m??quinas microsc??picas, conocido como MEMS. Estos dispositivos se utilizan en una variedad de aplicaciones comerciales y militares. Aplicaciones comerciales de ejemplo incluyen DLP proyectores, impresoras de inyecci??n de tinta, y aceler??metros utilizan para desplegar autom??vil airbags.
En el pasado, radios no pod??an ser fabricados en los mismos procesos de bajo coste como microprocesadores. Pero desde el a??o 1998, un gran n??mero de chips de radio se han desarrollado utilizando procesos CMOS. Los ejemplos incluyen tel??fono inal??mbrico DECT de Intel, o 802.11 tarjeta de Atheros.
Futuros desarrollos parecen seguir el paradigma multi-microprocesador, ya utilizado por los procesadores de doble n??cleo de Intel y AMD. Intel dio a conocer recientemente un prototipo, "no para la venta comercial" chip que lleva la asombrosa cifra de 80 microprocesadores. Cada n??cleo es capaz de manejar su propia tarea independientemente de los otros. Esto es en respuesta al l??mite de calor versus velocidad que est?? a punto de ser alcanzado utilizando la tecnolog??a de transistor existente. Este dise??o ofrece un nuevo desaf??o a la programaci??n del chip. X10 es el nuevo lenguaje de programaci??n de c??digo abierto dise??ado para ayudar con esta tarea.
Grafiti Silicio
Desde que se crearon circuitos integrados, algunos dise??adores de chips han utilizado el ??rea de superficie de silicio para las im??genes o palabras subrepticios, no funcionales. Estos se denominan a veces Arte chip, Silicon Arte, Silicon Graffiti o silicio Doodling. Para una visi??n general de esta pr??ctica, vea el art??culo El Arte Secreto del chip Graffiti, desde el Spectrum y la revista IEEE Zoo de silicio.
